PVD（物理氣相沉積）是一種在真空環境下，利用物理方法將材料源（固體或液體）氣化成原子、分子或使其部分電離成離子，然后通過低壓氣體（或等離子體）過程，在基體（工件）表面沉積具有特定功能的薄膜的技術。PVD涂層綠色環保，廣泛應用于工具與模具、裝飾與外觀、半導體與微電子、光學器件、汽車、航空、醫療等。
詳情
Atomic layer deposition (ALD) is a technique used to deposit thin films one atomic layer at a time. This technology is highly precise and offers excellent control over the film thickness.
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Chemical vapor deposition (CVD) is a process used to produce thin films through chemical reactions that occur when gas-phase precursors react on the substrate surface.
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TALD
熱型原子層沉積（TALD）技術利用熱能，通過順序表面反應在基體上逐層沉積原子層，從而實現對薄膜的精確控制。
PEALD
等離子體增強原子層沉積（PEALD）技術利用等離子體來增強原子層沉積過程中的化學反應，從而能夠在更低的溫度下進行沉積，并兼容更廣泛的材料。
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